三星拟投资1160亿美元扩张芯片业务

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  12月25日消息,据外媒报道,科技巨头们不想 地自主设计半导体芯片,以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量防止单元(TPU),ipone6手机手机4 拥有A13仿生芯片,亚马逊拥有Graviton 2。然而,有有哪些巨头们都缺少都都可以帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们,三星电子公司计划在未来十年投入1150亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。

图:三星公司地处韩国华城市的园区

三星正大举投资于半导体微型化的下一代技术,也被称为极紫外光刻(EUV)技术。这是三星迄今为止尝试过的最昂贵制造业务升级,也是一次冒险的尝试,目的是让不想 人不再局限于现有的半导体生产业务,不想 再满足于只充当代工和逻辑芯片行业的领先者,即使這個行业的规模已达250亿美元。

三星代工业务执行副总裁尹永植最近在首尔举行的论坛上表示:“另另一个新的市场正在崛起。像亚马逊、谷歌和阿里巴巴那我在硅设计方面缺乏经验的公司,正寻求用不想 人的概念想法来制造芯片,以提升当当其他同学 的服务水平。我认为,这将为当当其他同学 的非存储芯片业务带来重大突破。“

在這個不断增长的领域,三星相对地处劣势。市场研究公司TrendForce的数据显示,芯片代工业务,如为谷歌和高通等公司制造芯片,始终由台积电(TSMC)主导,其市场占有率超过一半,而三星的市场份额仅为18%。

台积电还从三星身前接过了ipone6手机手机4 A系列防止器的代工业务,尽管三星是ipone6手机手机4 最初的生产合作者者伙伴。三星计划在未来十年每年投入超过50亿美元用于设备研发,但台积电的雄心更大,今明两年的资本支出约为140亿美元。

野村金融投资公司泛亚洲科技部主管CW Chung在评估三星的成功不想 时表示:“这不仅仅是意愿的难题,芯片制造就像是一门合成艺术。除非对基础设施提供全面支持,不想 这将是另另一个难以实现的目标。”

为了赢得客户青睐,三星高管正在圣何塞、慕尼黑以及上海等大城市举行巡回演讲,举办代工论坛并洽谈交易。

三星代工业务总裁兼总经理Es Jung今年早些以前陪同韩国总统文在寅和李在镕,为耗资170亿美元的EUV工厂揭幕时表示:“EUV设备绘制线条的僵化 性与建造宇宙飞船差不想 。”这家工厂计划于2020年2月刚结束了了批量生产。

ASML Holding NV的EUV机器售价1.72亿美元,三星正在华城安装数十台EUV机器,以努力在这项技术上取得领先地位。台积电和三星都有望在新的一年里实现EUV的5纳米生产工艺,这原因分析分析分析它们在這個日益扩大的市场上竞争将日益激烈。

花旗集团否认的研究报告显示,一旦台积电和三星加速并实现规模经济,整个工艺周期的升级时间不想 会减少20%,代工产能产出则会增加25%。

现代汽车证券公司高级副总裁格雷格·罗(Greg Roh)表示:“随着当当其他同学 进入5G时代,台积电陷入极度忙碌情况汇报,新产品的订单蜂拥而至。对三星来说,这也是个很好的不想 ,通过提供更低价格和更短交货时间表来满足客户的需求,从而扩大当当其他同学 的市场份额。”

据直接了解此事的三星高管透露,三星正在与主要客户合作者者设计和制造定制芯片,这项工作不想 刚结束了了增加其收入。硅谷生和熟国对定制防止器的推动正在打开新的不想 ,三星不想 为此建立了合作者者关系,最近否认将于明年初为百度生产AI芯片就证明了這個点。

三星的管理人员认为,该公司拥有竞争优势,不想 它在制造芯片和设备方面的经验都很富有。不想 ,三星都都可以预见和防止其客户面临的工程要求。三星认为,其另一张王牌是将内存和逻辑芯片封放进去单个模块中的能力,从而提高功率和空间速率单位单位 。

然而,分析人士警告说,不想 公司对将生产外包给消费电子市场的直接竞争对手持谨慎态度,担心三星学习并在不想 人的产品中基因重组当当其他同学 的芯片设计。分析师们称:“归根结底,三星逻辑芯片业务的成功取决于其市场定位。在代工方面,三星时要消除客户的怀疑,让当当其他同学 不再将其视为逻辑芯片业务的潜在竞争对手。”

三星正在与智能手机制造竞争对手接触,并已同意向vivo出售5G Exynos芯片。与此一起去,该公司将使用相同的EUV工艺制造高通的5G移动芯片组。

不想 人面,三星正与代工客户索尼在不断增长的图像传感器市场展开竞争,今年发布了史无前例的1.08亿像素智能手机摄像头。彭博智库分析师安希·赖(Anthea Lai)表示:“搭上行业繁荣的顺风车后,我认为三星的CMOS图像传感器业务将继续表现良好。”

不想 三星都都可以在技术上取得进步,它应该会发现,其僵化 的半导体产品不想缺少客户。尽管中国不想 地向国内供应商寻求各种技术支持,但EUV芯片的更高速率单位单位 不想 是帮助三星从中国招揽业务的关键。

TrendForce分析师指出:“各大公司对结构芯片的需求增加,这对晶圆代工行业的成长来说是个特大特大喜讯。”